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集微网消息(文/木棉),美国极限施压之下,国家再推重磅政策推动集成电路产业发展。
日前,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才等八个方面给予政策,对集成电路产业和软件产业两大行业给出了实在利好。
急代工之所“急”
在所有的解读中,此次新政的最大核心利好是小于28nm的芯片企业10年免税政策,这实际上反映了国内半导体产业最紧迫,也最为核心的诉求。此前,大陆晶圆代工最为领先的中芯国际,也只能满足14nm制程需求,而且还面临着美国严峻的“技术封锁”,晶圆代工已然成为中国大陆半导体产业木桶上最明显的短板。
在美国施压下,台积电宣布9月14日将会对华为进行彻底断供。而没有了台积电代工的华为,即使设计出高端芯片,也很大可能面临无法生产的窘境。全球先进的晶圆代工厂除了台积电,就是三星、英特尔以及中芯国际,显然三星和英特尔均不是华为和国内芯片设计厂商的“良配”。一时间,中芯国际成为了整个中国大陆半导体产业的希望所在,然而技术实力的鸿沟,远非其能在短期内弥合的。
实际上,国内晶圆产业紧缺且落后的局面已经到了无法忽视的地步。一方面,我国IC设计企业众多,急需下游晶圆代工厂的生产支持。据智妍咨询,我国IC设计企业的数量自2012年以来逐年增加,并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中,截至2019年底,总量已达到1780家。
图源:智妍咨询
除了中芯国际外,大陆的晶圆代工企业还有华虹集团、华润微、广州粤芯、武汉新芯、广东海芯、芯恩半导体、武汉弘芯、上海积塔、方正微电子、珠海南科等。从数量上来说,IC设计企业的数量是晶圆代工企业的170倍左右,晶圆代工企业显然已无法满足上游的市场需求。
另一方面,大陆晶圆代工的制程与当前最先进的制程差距甚远。目前,台积电与三星正在进行5nm赛道的激烈角逐。台积电已经真正实现5nm量产,三星虽然还没真正量产,但也同样掌握了5nm工艺,而中芯国际的技术才刚刚导入14nm。
由此,大陆发展自己先进的晶圆代工已是刻不容缓。
然而,晶圆代工是典型的资金、技术密集型产业,支撑晶圆代工企业建厂和研发都需要不计投数的真金白银。
根据台积电的报告,2019年台积电的研发费用为29.59亿美元,约占年营收的8.5%,研发人员高达6354人,研发投入及人员规模甚至高于多数一流科技公司;三星2019年研发支出165亿美元(包括芯片、面板等其它产业的研发支持)。
反观中芯国际,2018年研发支出为6.634亿美元,2019年为6.874亿美元,与台积电和三星之间存在着数倍的研发投入差距。
在研发效率相似的情况下,越高的研发投入就意味着更大的技术优势。另外,在研发投入之外,晶圆代工企业每条技术产线成本投资都超过百亿美元,这意味着没有足够的资金投入,先进工艺制程的扩建都将成为不可能完成的任务,这也是为什么在数千亿美元的半导体产业中,就只有台积电、三星等少数几个晶圆代工玩家。
因此,后发的中芯国际等国内晶圆代工企业要实现赶超,不仅拼资产投入(扩建生产线),更要拼研发投入,这一切都需要海量的资金,这也是此次国家出台税收优惠政策的初衷。目前,企业所得税率为25%,如果以此标准免征,则意味着大陆晶圆代工企业将拥有比台积电、三星等企业低25%的成本优势。这对客户来说,无疑是一个难以拒绝的诱惑。
解全产业链之“渴”
晶圆代工无疑占据了此次优惠政策的C位,然而除了晶圆代工,新政免税范围还包括集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,遍及全产业链的“两免三减半”政策,可以看出国家对半导体产业链整体推进的重视。
相比晶圆代工,这几个方面的扶持力度相对较小。集微网认为,究其原因,一是除了晶圆代工,半导体产业链的其余环节在国内还没到立即被卡脖子的地步;另一方面也从侧面看出,国家对这些领域未来的发展比较有信心。
以封测行业为例,目前,我国国产封装、测试企业已形成一定竞争力。长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名,并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中,如长电科技于收购全球第4大封装测试企业星科金朋体,华天科技收购美国FlipChipInternational公司100%股权。可以说,我国封装测试行业技术进步较快,本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平。根据封装测试行业分析数据,截止到2019年我国封测行业市场规模达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。
而材料方面,虽然国外优势明显,但国内在细分领域也逐渐取得突破,部分产品已实现自产自销。比如,已可以量产主要包括靶材、封装基板、CMP抛光液材料、湿式工艺用化学品引线框等部分封装材料。
在半导体产业各环节取得突破的同时,一个明显的变化是,全球半导体销售额同比增速在2019年4月达到最低点后,同比下滑幅度开始收窄,并在2019年12月开始转正并稳步向上,分析认为,这预示着下一轮的增长已经成型。
加之,全球半导体产业链向中国大陆转移已经成为确定性趋势,国泰君安甚至认为“成长”将是中国大陆半导体产业未来5~10年的主旋律,全产业链多环节共振,国产替代将加速步入收获期。
此次国家推出的新政,就是在此大背景下,将晶圆代工之外,材料、设备、软件等各个环节都被囊括在内,其目标很明显:全力推动全产业链各个环节增强共振,实现产业全面突破。
结语:
“做这个行业是很寂寞、艰苦的,但是如果有很强的信仰的力量来支撑,我们就可以把它做出来。我相信我们追得上。”张汝京曾在某次直播中悲怆而又充满自信地表示。
现在,在政策、资金支持(科创板、国家大基金等)力度持续加码以及华为事件后国内全产业链积极寻求上游国产替代大背景下,中国半导体产业链的追赶速度将明显加快,相信在不远的将来,张汝京等半导体人的壮志终将得酬。