在封装方面，普芮玛与在欧洲和亚洲的不同合作伙伴进行合作，这使得我们能够提供更广泛、最先进的封装方式。这包括SOIC, TSSOP, QFN, SOT23形式封装，也包括光学封装或磁性传感器的有色材料封装。我们的许多客户直接把晶圆片上获取的芯片集合在PCB上。

所有集成电路都是通过我们全自动晶圆探测仪在晶圆层面进行测试的。由我们的测试工程师针对每种IC类型开发的测试硬件和软件，涵盖完整的IC规范，其记录和存储每个集成电路的所有测试参数，以获得最佳可追溯性，并对测试数据进行定期统计评估；通过测量过程控制模块（PCM）、监控特性过程数据，以完成特定项目的IC测试。
 

芯片测试

芯片封装